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SMT快速打样

       深圳市嘉速莱科技有限公司是一家专业从事各类电子产品的研发样板贴片,快速SMT样板贴片、工程实验样板贴片,高难度PCB,BGA贴片焊接,元器件代购,SMT激光钢网制作,试产批量SMT贴片一站式加工服务的生产企业。

       公司具有丰富的手贴样板焊接经验及SMT贴片焊接加工服务经验,多年的运营使我们拥有了丰富的SMT手工贴片经验和优秀的团队合作管理服务经验,公司拥有2条SMT贴片线,雅马哈贴片机,8温区回流焊,能快速、优质地提供各种难度器件的贴片焊接服务。

       加工的器件封装有: POP、LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201等。加工的产品主要有:4G智能手机主板、无人机,平板电脑、智能穿戴、GPS、高清播放盒、MIFI、运动DV、4G行车记录仪、摄像头、工业控制板、智能网络交换机、通信网络、产品等。

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SMT贴片打样中焊接时的注意事项

  随着现在电子加工行业越来越火爆,现在SMT贴片打样也是非常的忙碌。而在整个SMT贴片加工中焊接工艺至关重要,其中尤其是分立元器件的焊接直接关系到电子产品的质量如何,所以今天就来说说SMT贴片加工中焊接时有哪些注意事项。

  第一,因为在SMT贴片打样中分立元器件的焊接至关重要,因此这里来说说焊接时的注意事项,首先就是电烙铁的型号虽然很多,但是建议选择内热式或者恒温式这两种,而且温度不超过300摄氏度最好,形状往往都是使用小型的圆锥头的电烙铁。

  第二,在焊接作业的加热过程中应该尽量的确保电烙铁的头部同时与印制电路板和元器件引脚接触,如果遇到直径比较大,比如大于五毫米的焊盘可以通过绕焊盘的方式转动,这样可以提高焊接的品质。而且如果是两层以及更多层的印制电路板焊接,则要注意焊接时要确保焊盘孔内湿润填充要做好。

  第三,焊接过程中要仔细用心,各个焊接步骤中的停留时间往往决定了焊接质量如何,大多数情况下焊接焊点的时间控制在2到3秒左右,焊接结束后在焊锡膏没有凝固之前不要操作焊件为好。

  第四,在焊接完成之后往往都会出现有多余的引脚的情况,这种请尽快建议减去多余的引脚,而且还要对印制电路板进行清洗,选择专业的清洗液效果最好,无论是电阻器电容器还是电感器的焊接,只要是SMT贴片打样中的焊接作业都应该注意这些。

  刚才提到的几点是在SMT贴片打样中焊接时的注意事项,焊接是整个电子产品加工中的核心重点,因此在操作之前应该重视这些才行。

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  作为smt加工工厂的一员,根据经验,总结有几点容易发生问题的封装与问题(根据难度)如下:

  (1) QFN:容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

  (2)密脚元器件:如0.65mm以下的SOP QFP,容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

  (3)大间距、大尺寸BGA :容易产生的不良现象是焊点应力断裂。

  (4)小间距BGA :容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

  (5)长的精细间距表贴连接器:容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

  (6)微型开关、插座:容易产生的不良现象是内部进松香。

  (7)变压器等:容易产生的不良现象是开焊。

  常见问题产生的主要原因有:

  (1)微细间距元器件的桥连,主要是焊膏印刷不良所致。

  (2)大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。

  (3)小间距BGA的桥连、虚焊,主要是焊膏印刷不良所致。

  (4)变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。

  (5)长的精细问距表贴连接器的桥连与开焊,很大程度上是因为PCB焊接变形与插座的布局方向不致。

  (6)微型开关、插座的内部进松香,主要是这些元器件的结构设计形成的毛细作用所致。

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  由于PCBA加工中经常涉及多种静电敏感电子元器件,及一些对静电防护有一定要求的加工工艺,因此在PCBA加工中需按一定的防静电要求进行。静电警告标识主要用于张贴、悬挂、安放于厂房、设备、组件和包装上,用于提醒人们注意操作时造成静电释放或电气过载损害的可能性。

  PCBA加工静电防护要求

  车间防静电要求

  根据产品生产等级要求,生产车间应配备相应的防静电设施,地线独立并接地可靠。车间内保持恒温、恒湿。划分静电安全工作区,并贴有明显的防静电警告标识。

  车间外的接地系统每年检测一次,车间的地板/垫、工作台等接地系统每半年检测一次,并做相应记录。

  车间内的温度、湿度分别控制在(25±2)℃,65%±5%RH;每天测两次,并做相应记录。

  员工静电防护要求

  进入防静电区域必须按规定穿好防静电工作服和防静电鞋;

  接触静电敏感元器件前必须按规定戴好接地腕带或接地脚带,并通过相应的静电测试;

  易产生静电的物品禁止带入防静电区域内;

  静电敏感元器件的搬运、储存及分发必须存放在防静电包装内;

  只有在采取了相应的防静电措施后才能打开防静电包装;

  防静电区域内使用的手推车及货架必须有妥当的接地装置;

  防静电工作服、工作鞋禁止穿出工作区域,并按规定定时清洗;

  防静电工作表面的清洗须使用静电防护人员认可的清洗剂;

  避免静电敏感元件及电路板跟塑胶制成品或工具(如电脑及电脑终端机)放在一起;

  把所有工具及机器接上地线;

  用静电防护桌垫;

  没有系上手环的员工接近静电防护工作站;

  立刻报告有关引致静电破坏的一切可能。

  操作过程中注意事项

  拿元件前双手触摸工作台面,使手上的静电通过防静电台面传输到大地;

  将器件引脚向下放在消散静电的台面上;

  拿集成电路时,应抓住集成块的身体,而不是引脚;

  操作电子组件时,应拿在PCB边缘,不要直接接触元器件或板面线路;

  电子组件不要在任何表面上拖动或滑动;

  非导体应与静电安全工作区保持1m以上的距离;

  只有在静电安全工作区才将元器件及电路板从防静电包装盒中拿出;

  将暂时不用的静电敏感元器件放在抗静电容器内或包装盒中;

  将搬运次数减少到最低限度。

  其他相关部门的防静电要求

  设计部门

  设计部门应熟悉SSD种类、型号、技术性能及其防护要求,应尽量选用带静电保护的IC,在线路设计时,应考虑静电抑制技术的应用,如静电屏蔽接地技术等。编制含有SSD的设计文件中,必须有警示符号。涉及的主要设计文件有:使用说明书(用户手册),技术说明书,明细表,PCB图(引出端头处理),装配图和调试,检验说明(包括SSD进厂检验)。

  工艺部门

  对设计进行工艺性审查时,应审查设计文件的有关内容;编制防静电工程的专用工艺文件、指导性文件及有关制度;提出并检查所需要的防静电器材是否齐备;负责指导装配车间对部门防静电器材的应用及注意事项。

  物资部门

  对外购汇总表中有SSD时,应会同设计和工艺部门共同选定生产厂家。供货时应明确SSD的包装以及运输过程中的防静电要求。

  检验部门

  检验SSD器件的包装是否完整。SSD的测试、老化筛选应在静电安全区进行,操作人员应穿防静电工作服/鞋。

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  SMT贴片加工中,需要对加工后的电子产品进行检验,检验的要点主要有哪些呢?下面一起来了解:

  1、印刷工艺品质要求

  ①、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡;

  ②、印刷锡浆适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多;

  ③、锡浆点成形良好,应无连锡、凹凸不平状。

  2、元器件贴装工艺品质要求

  ①、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜;

  ②、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴;

  ③、贴片元器件不允许有反贴;

  ④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装 ;

  ⑤、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜。

  3、元器件焊锡工艺要求

  ①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;

  ②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物 ;

  ③、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖 。

  4、元器件外观工艺要求

  ①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象;

  ②、FPC板平行于平面,板无凸起变形;

  ③、FPC板应无漏V/V偏现象;

  ④、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

  ⑤、FPC板外表面应无膨胀起泡现象;

  ⑥、孔径大小要求符合设计要求。

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  从smt加工的角度来说,绝大部分smt焊点出现的空洞都是因为再流焊接过程中熔点焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出而形成的。那SMT加工的BGA焊点有空洞受哪些因素影响?

  1、 助焊剂

  (1) 焊料在熔点以上的排气速率是一个关键因素。如果排气速率较低,产生空洞的概率就会大。

  (2) 截留的助焊剂是引起空洞的根源。助焊剂活性越高,越利于助焊剂的逃逸,也越不易形成空洞。

  (3) 焊剂中溶剂的沸点越低越容易形成空洞,这是因为溶剂挥发使助焊剂变得黏稠,越黏稠越不容易被熔融焊料“挤走”。

  2、 焊料

  (1) 表面张力:一方面(主要方面),低的表面张力有利于焊料与焊剂的扩散,有利于气体的逃逸,空洞会比较少;另一方面(次要方面),低的表面张力允许空洞的发展。表面张力对空洞的影响取决于焊点的类项,比如,对于非BGA类焊点(踏落很小,主要是焊料迁移与扩展)低的表面张力会减少其空洞;但对于BGA类焊点,可能会增加空洞的尺寸,这就是使用N2气氛再流焊接时BGA焊点中的空洞会比较大的可能原因。

  (2) 焊膏金属含量与焊粉尺寸:金属含量越高、焊粉越细,空洞体积比例高。因为焊锡氧化物越多,助焊剂越不容易从更紧密的锡粉和大量高黏性金属盐中逃逸。

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  SMT贴片打样加工技术是目前电子行业中最流行的一种贴装技术,可以通过SMT贴片打样技术能贴装更多更小的元器件,使得电路板实现高精密,小型化的要求,因此对SMT贴片加工技术提出了更高更复杂的要求。在实施SMT贴片打样技术时要注意以下几点事项。

  第一,SMT贴片打样必须遵循先进先出的原则,切记在冷柜存放太长时间。从冷柜取出后要自然解冻4个小时,并且在解冻时不可打开瓶盖。

  第二,SMT贴片打样要采用材质最好的钢刮刀,有利于产品成型和脱膜,同时要注意刮刀角度和印刷角度。

  第三,印刷环境和印刷温度以及湿度要控制在一定的范围内。在印刷过程中要注意用无尘擦网纸擦拭,切记不要使用碎步,另外最好要使用酒精溶剂,切记不要使用含氯成分的溶剂,要全面确保钢网干净整洁,从整体上提高美观特性。

  第四,钢网的开孔要根据产品的要求来选择钢网的开孔形状,并且要按时每周进行一次钢网的张力测试,张力值要控制在一定的范围内。

  第五,工作人员在制作过程中,切记要把使用过的旧锡膏,未用完的锡膏,用干净的空瓶子装起来,然后在密封好放回冷柜中保存起来,方便下次使用,为广大企业节约成本。

  SMT贴片打样技术有很多的技术流程。因此,我们在进行SMT贴片打样时要注意以上几点注意事项,确保整个工作过程的正常进行。SMT贴片打样技术是一个较复杂的过程,所以在整个流程中,不仅仅涉及到以上几点注意事项,还需要工作人员的深入学习和研究。从而避免出现重大失误和错误。

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  第二,SMT贴片打样要采用材质最好的钢刮刀,有利于产品成型和脱膜,同时要注意刮刀角度和印刷角度。

  第三,印刷环境和印刷温度以及湿度要控制在一定的范围内。在印刷过程中要注意用无尘擦网纸擦拭,切记不要使用碎步,另外最好要使用酒精溶剂,切记不要使用含氯成分的溶剂,要全面确保钢网干净整洁,从整体上提高美观特性。

  第四,钢网的开孔要根据产品的要求来选择钢网的开孔形状,并且要按时每周进行一次钢网的张力测试,张力值要控制在一定的范围内。

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